2025年2月27日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司宣布，思特威(上海)电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。
根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面，双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势，联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品，为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。
本次会议中，思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。
此次战略合作的深化对双方企业意义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下，思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力，保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入，同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力，进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位双方的强强联手，将加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型，同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。以此次签约为重要里程碑，未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，深化产研技术合作，不断提高CIS芯片产品技术能力与质量，提升高端CIS芯片国产供应能力，携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。
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