LTM4636-1得宜于BGA(规格为16mm x 16mm)封装结构，在顶部叠置电感器来提供40W功率输出，电感器裸露在封装顶部并可作为散热器，允许从任意方向与气流直接接触来实现更有效的冷却。温度仅比环境温度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。即便在高达 83°C 的环境温度条件下也可提供 40W 满功率，而在 110°C 环境温度时则可支持 20W 半功率。
LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作，可从 12VIN 向一个 1V 负载分别提供 15A、30A 和 40A。该 μModule 稳压器是可扩展的，因此 4 个并联的 LTM4636-1 能够提供 160W，温升仅为 40°C，而效率为 88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。
该器件的总高度为 7.07mm，BGA 封装的占板面积为 16mm x 16mm。除了从顶部散出热量，LTM4636-1 专为把热量从封装的底部均匀地散播至 PCB 而设计，此器件具有 144 个 BGA 焊球，并以成排的形式把这些焊球分配给流有大电流的GND、VIN 和 VOUT。LTM4636-1 μModule 稳压器兼具令人印象深刻的 DC/DC 转换效率、增强的散热能力和安全电路，可在小型封装中确保提升的热性能以及电压和热保护。LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 输入电源电压范围内运行，调节输出电压在 0.6V 至 3.3V。在 -40ºC 至 125ºC 温度范围内，总的 DC 输出电压准确度为 ±1.3%。
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