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值得注意的是，去年全球代工市场的规模为 1075.42 亿美元，台积电的市场份额为 53%，其次是三星电子(18%)、联电(7%)、GF(6%)和中芯国际(5%)。
中芯国际将携手上海临港新片区斥资88.7亿美元(约合人民币572亿元)建设一个12英寸芯片代工厂，产能预计为10万片/月。
近日，美国国防部授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。英特尔之前已经宣布，它将花费约200
英特尔正试图以300亿美元的价格收购全球第四大芯片代工厂格罗方德半导体，如成功将使英特尔能为更多厂商代工生产芯片。
三星电子日前宣布独立芯片代工部门，这将给芯片代工市场带来重大的变数，台积电独大情况可能面临挑战。
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