芯片领域或有巨大重组，英特尔试图砸300亿美元收购第四大代工厂 - 安防知识网 - 资讯

英特尔正试图以300亿美元的价格收购全球第四大芯片代工厂格罗方德半导体，如成功将使英特尔能为更多厂商代工生产芯片。

　　根据外媒消息，英特尔正试图以300亿美元的价格收购全球第四大芯片代工厂格罗方德半导体，如成功将使英特尔能为更多厂商代工生产芯片。《华尔街日报》周四援引知情人士报道称，英特尔正在与格罗方德的所有者穆巴达拉投资公司进行谈判。不过，格罗方德美国总部的发言人表示，当前并未与英特尔进行相关讨论。如果收购事宜属实且最终完成，那么将是英特尔迄今为止最大的一笔收购案，并有助于支持英特尔成为芯片代工巨头，完成其为其他芯片公司代工的计划。

　　今年3月，英特尔曾宣布了一项200亿美元的项目，计划在亚利桑那州建造芯片工厂，部分芯片将交由其中一家新工厂专门生产。该项目关键部分是英特尔代工服务，新的芯片代工部门将生产基于 x86 架构和 ARM 设计的芯片。IFS是英特尔内部的一个独立部门，与亚马逊、思科、IBM 和微软合作。该分支机构希望获得苹果的芯片代工生产，而苹果目前的芯片主要依赖台积电生产。格罗方德是由2008年从AMD拆分出来的制造部门为核心而创建。目前，AMD仍是其一个核心客户，今年刚同意了一项价值16亿美元的芯片供应交易，一定程度上将使英特尔的收购变得更为复杂。目前格罗方德也是台积电的主要竞争对手，双方曾在2019年交叉许可了与半导体技术相关的专利。此前，格罗方德曾起诉台积电、苹果、谷歌和其他关联公司涉嫌侵犯半导体制造专利，而台积电则积极应对进行了反诉。在全球芯片短缺的情况下，英特尔、台积电、格罗方德和其他芯片制造商正在迅速建设新的晶圆厂以提高产能。