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日月光矽品合并案美国核准了

半导体封测大厂日月光和矽品的合并安有了重大进展。日前两家公司同步公告，表示已收到美国联邦贸易委员会的确认函，表示已经结束调查该结合案，意谓美方同意两家公司结合，但接下来还需要等待中国大陆商务部审核通过。

2017-05-19 10:14:14半导体日月光硅品封装测试
高通和日月光将赴巴西建封测厂

高通(Qualcomm)和半导体封测厂日月光宣布将在巴西合作建立半导体封测厂，这也将是中南美洲首座封测厂

2017-03-24 08:01:23半导体封测日月光芯片设计

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【AIoT周看点】2023年工业互联网试点示范项目名单全球物联网安全规范 1.0 版发布

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