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AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资

耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。
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  12月22日消息,耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。本轮最大的投资额来自OEM/ODM巨头光宝科技,全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。

  据悉,光宝科技的投资资金将作为战略合作的一部分,主要用于推进智慧城市技术的发展,推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。如通过路边的人工智能盒子,与装有耐能边缘AI芯片驱动的汽车,从而帮助和引导自动驾驶。耐能的可重构技术适用于多种应用领域,可为自动驾驶技术提供了独特的综合解决方案。

  耐能创始人兼CEO刘峻诚博士表示:“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车,而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施,推进智慧城市技术的发展,支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求,还可满足对周围基础设施建设的需求。”


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