NVIDIA公司获得SMSC的晶片间连接(ICC)技术授权 - 安防知识网 - 资讯

专精于建立加值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC今天宣佈，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已获得SMSC的专利晶片间连接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技术授权。

　　专精于建立加值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC今天宣佈，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已获得SMSC的专利晶片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。

　　ICC能让现已成为数十亿台电子装置标準的USB 2.0协定，仅以传统USB 2.0类比介面一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持所有类比USB 2.0连接的软体相容性。高速互连(HSIC)规範(此为USB 2.0规範的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如可携式应用等，相较于类比USB 2.0介面，ICC技术能减少功率消耗与晶片面积。

　　藉由从SMSC取得的ICC技术授权，NVIDIA能同时针对USB 2.0主机(host)和USB 2.0装置(device)的应用，开发出符合HSIC规範的装置。

　　关于SMSC的ICC技术

　　SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利，编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其他国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0 採用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC 修订书的USB 2.0促进者(promoter)和厂商，可在合理与非差别性(RAND)条款情况下，取得SMSC的ICC技术授权。此外，SMSC的ICC技术现已就绪，可透过与SMSC个别协商专利授权的方式对业界开放。

　　关于SMSC

　　SMSC是智慧型混合讯号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发厂商。SMSC採用独特的系统级设计方法，採用多种技术与智慧财产组合，以为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性解决方案，以实现个人电脑、汽车、可携式消费装置和其他应用中各种资料的广泛使用。SMSC具丰富特性的产品推动着多项产业标準的进展，包括USB、MOST®汽车网路、Kleer® 无线音讯，以及散热管理、RightTouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和类比方案。SMSC的总部位于纽约，并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办公室和研究据点。