【安防知识网】专精于建立加值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如可携式应用等，相较于模拟USB 2.0界面，ICC技术能减少功率消耗与芯片面积。
藉由从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB 2.0主机(host)和USB 2.0装置(device)的应用，开发出符合HSIC规范的装置。
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