国内最大的非接触式IC制造商中山达华智能科技股份有限公司(以下简称：达华智能)12月3日在深交所中小板挂牌上市。据悉，达华智能本次发行3000万股，发行价为26元/股，其中首日上市交易2400万股。本次募投项目用于非接触IC卡和电子标签产能扩大，预计产后公司新增IC卡产能1亿张/年，电子标签7000千万张/年，届时总产能将达3亿张。
达华智能所从事的RFID(射频识别技术)市场需求广泛，行业前景看好，预计公司将受益于未来物联网发展中的电子票证、防伪标签、不停车收费等应用的全面普及。
专家表示，随着物联网概念股飘红，上市融资将成为众多企业的迫切选择。而达华智能首日交易情况也证实物联网概念股的热度。当天该股收涨65.46%，报人民币43.02元，明显高于29-34元的首日定位预期。全天波动区间43.01-48.50元;交投踊跃，成交1,941.66万股，换手率 80.90%。
据了解，达华智能国内非接触式IC卡行业居技术领先地位，曾参与制作奥运会的电子票，也参与了公安部第一研究所的居住证元件层制作。2009年，公司非接触IC卡市场占有率达19%，为国内最大的非接触式IC卡制造商。此外2009年，达华智能营业收入和利润比2008年分别增长63.58%和 90.87%。
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