9月22日，黑芝麻智能科技(上海)有限公司(下称“黑芝麻智能”)宣布，今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮融资，两轮融资后，公司估值近20亿美元，正式步入超级独角兽行列。
官网信息显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发企业，核心业务是嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS和自动驾驶提供完整的商业落地方案。
公司创始人兼CEO为单记章。他毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的CMOS图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年，他主导研发的产品被广泛应用于汽车、手机、安防等领域。
目前，黑芝麻智能有近300名员工。这个团队在2019年8月首发了第一颗车规级芯片“华山一号”，2020年6月，又发布了第二颗车规级智能驾驶感知芯片“华山二号”。
尽管黑芝麻智能还没有量产上市的芯片，但已经获得了业内和资本的支持。
据称，公司的战略轮由小米长江产业基金、富赛汽车等国内产业龙头企业参投;C轮则由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
新闻稿信息显示，目前公司的C+轮融资也在顺利推进中。
在产业链上，黑芝麻智能已经建立了一个自动驾驶“朋友圈”，与中国一汽、博世、上汽集团、东风悦享、中科创达、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等，在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。
车载AI芯片所在的汽车主控芯片江湖群雄逐鹿，市场常年被国外的传统汽车芯片厂商和ICT厂商占据，不过，随着汽车智能化程度不断加深，AI能力的重要性日益突出，像黑芝麻智能这样的中国本土企业迎来了发展的黄金机遇。
实际上，在黑芝麻智能之前，另一家国内芯片公司地平线已经率先量产出货。在8月初举行的一场发布会上，地平线宣布，他们芯片的前装搭载量已经突破了40万辆。
值得一提的是，作为“后来者”，黑芝麻智能和地平线除了在芯片的性能上奋起直追之外，还都面向客户打造了高度开放的平台——提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据不同需求提供不同层次的产品交付和服务。这或许可以帮助他们突出重围，开辟出一条发展之路。
当前，车载AI芯片的最大玩家Mobileye，主要提供的便是软硬一体化方案。这样的捆绑式方案，短期内可以迅速打开市场，但长期来看，打造差异化产品的能力有所欠缺，封闭模式也会导致客户的开发灵活度下降。不过，现在Mobileye也在尽力尝试开放，以技术方案代替成套产品。
在车载AI芯片市场上，中国企业已经迈出了第一步，在智能网联汽车和自动驾驶发展的浪潮之下，这些企业未来可期。
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