国际半导体产业协会(SEMI)4月14日发布数据称,2020年全球半导体制造设备销售额比上年增长19%,约为712亿美元,创历史新高。推进半导体国产化的中国大陆首次成为全球最大市场。这反映出中国在推动半导体国产化、加大高科技产业发展力度方面做出的巨大努力。
据日经中文网报道,由于5G通信技术的普及和新冠肺炎疫情催生的居家办公、生活需求,半导体代工企业等的投资需求极为旺盛。除中国大陆半导体销售额大幅增长外,韩国的设备销售额也大幅增长61%。在中国台湾,全球最大的半导体代工企业台积电计划2021年投入280亿美元用于设备投资,创下历史新高。
全球范围内严重的半导体短缺也成为中国大陆半导体生产的东风。日经中文网称,在面向家电产品和汽车的半导体领域,不少企业将生产委托给中国大陆。美国半导体产业协会(SIA)的统计数据显示,2020年中国大陆的半导体制造能力占全球的15%。虽然在尖端半导体领域技术落后,但正在稳步提升实力。
美国对这种情况怀有危机感。在5G和人工智能(AI)等领域,半导体的重要性提高,在此背景下,美国转向在本国增产半导体。美国在今年2月签署了调整半导体等重要零部件供应链的总统令,同时提出了向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。
4月12日,美国白宫举办“半导体和供应链弹性CEO峰会”,与谷歌母公司Alphabet、AT&T、英特尔、通用汽车、台积电、三星等公司CEO商讨解决全球半导体短缺的问题。会上,美国总统拜登表示,向半导体制造和研发投资500亿美元的计划已获得国会两党的支持。会后,英特尔CEO Pat Gelsinger表示,为解决芯片供应不足的问题,公司计划在6到9个月的时间内开始生产汽车芯片。