4月7日，英特尔发布第三代至强可拓展处理器。至强是英特尔用于数据中心的芯片，性能较上一代平均提升46%，并增加了数个新功能：内置安全功能的软件防护拓展、密码操作硬件加速、用于AI加速的深度学习加速技术。
对于英特尔，外界十分关注7nm芯片的进度。英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐称，7nm芯片预计在2021年Q2 tape in Meteor Lake架构芯片。Tape in指的是芯片最终流片的前一步，通常进入tape in 阶段后一年左右，新工艺就将面世。
此前，英特尔已宣布IDM 2.0战略，计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，下一阶段将在美国、欧洲和其他国家继续扩产。大部分英特尔产品将在内部制造，扩大采用第三方代工产能，以及英特尔将对外提供代工服务。
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