据新华社报道，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光日前介绍了我国集成电路产业发展的最新情况。
任爱光介绍，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。
与此同时，我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%；2018年，中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。
任爱光还介绍，目前，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高
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