2016年2月22日，全球储存、云端基础建设、物联网(Internet of Things, IoT)、连网和多媒体半导体解决方案领导者Marvell 迈威尔(NASDAQ:MRVL)于西班牙巴塞隆纳惊喜亮相2016年世界行动通讯大会(Mobile World Congress)，展示针对IoT、无线通讯、宽频与智慧家庭生态系统，引领业界的硅与软体平台解决方案的全方位套件。身为晶片设计与创新的领导品牌，Marvell将展示其Google Weave 及Brillo的最新整合、以及Kinoma ®产品套件、模组化晶片(MoChi™)虚拟SoC(VSoC™)与Andromeda Box™平台等产品升级。Marvell展示区，位于 MWC 8.1 馆的CC8，8.23展览室。
Marvell 智慧网路装置和解决方案(SNDS)事业部资深副总裁Maya Strelar-Migotti 表示：「Marvell致力于持续推出最先进的技术以支援智慧家庭、穿戴式装置市场与工业应用的发展。Marvell在世界行动通讯大会中与合作伙伴共同展示创新解决方案，再次突显Marvell身为新一代联网装置创新设计者的领导地位。我们致力于研发符合智慧、经济效益等需求的解决方案，期望引领大众迈向智慧化的未来世界。」
Marvell完整展示针对物联网及无线通讯的解决方案，其中包含：
· Marvell EZ-ConnectTM MW300/302无线微控制器，为业界首推整合Google Weave的MCU平台。Google Weave是一个针对IoT装置设计的通讯平台，支援从行动装置到网路的装置设置、手机到装置到云端的通讯、以及用户行动装置互动，同时也支援Apple Home Kit。
· Marvell IAP140四核心ARM Cortex A53应用处理器，结合Marvell领导业界的无线联网解决方案。
· Marvell最新的Wi-Fi、蓝牙及ZigBee技术，包含为提供无线连结最佳方案而设计的Avastar® 88W8977 28nm Wi-Fi®和蓝牙4.2(包括未来的蓝牙5.0功能)低耗电无线系统单晶片 (SoC)，提供强大且不被打断的消费者经验与先进的室内定位导航技术，该项技术使用802.11mc及BLE角度定位 (Angle location) 功能，为标準的解决方案。
· Marvell为加速开发连网装置，针对Brillo而推出基于IAP的Andromeda Box平台。
· Marvell Kinoma Element，最小型的JavaScript嵌入式塬型设计平台以及Kinoma Create全方位可编列发展套件。
· 为服务供应商打造的尖端电信级连网能力，电力线、同轴电缆和电话线从4×4 Wi-Fi到G.hn的千兆网路。
· Marvell最新产品以革新性的MoChi架构，包括ARMADA 3700 SoC与G.hn Wave-2 networking technology。Marvell MoChi架构让客户容易并无缝地连接其他Marvell MoChi 模组，并创造VSoC，降低系统成本、简化接线板的设计并加快产品上市的时间。
· 针对行动宽频、远距通信与处理技术与M2M应用的LTE薄膜组技术。
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