美国亚利桑那州大学(Arizona State University；ASU)软性显示器中心(Flexible Display Center)与德州大学达拉斯分校(UT-Dallas)联合宣布，研究人员们已成功在软性塑料基板(Flexible Plastic Substrate)上制作CMOS电路系统；这项成功的开发将可促进软性电子的更多新应用。

    「软性CMOS晶体管的开发是一个重大的进展，」德州大学达拉斯分校研究中心兼电子工程系教授Bruce Gnade说到，「这代表着朝向开创更高阶软性电子电路系统的第一步，就如同当年的逻辑和内存。」

    这个研究及开发计划的重点是结合N型非晶硅及P型有机硅这两种类型的薄膜晶体管( TFT )，在高温聚酯薄膜──也就是软性PEN (polyethylene napthalate)上制作CMOS逻辑闸，在NMOS及PMOS晶体管间的电子二元性实现大幅度降低软性电路的功率消耗。

    此外，新的塑料CMOS电路可显示出特殊的功率效能，耗电量只有传统薄膜晶体电路的三分之一，使软性CMOS可理想的运用于潜在应用，如智慧医疗绷带或检伤分类贴片( Triage Patche)。

    「这一研究和开发工作的目的是加速软性电子产品的发展，」亚利桑那州大学软性显示器中心Backplane Electronics研发总监David Alle表示，「所展示的这项开发将为软性电子应用开辟无限可能性。」