获悉，美国Rambus公司宣布，其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权（英文发布资料）。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC（系统芯片）。
通过该技术的宏单元（Macrocell），可使SoC端的控制逻辑和DDR3型DRAM之间的传输速度最大达到1.6Gbit/秒。发布资料介绍了松下Satoru Fujikawa（战略半导体开发中心主任）的评述。
“此次从Rambus引进DDR3内存接口技术之后，我们的技术实力将会进一步增强。这样，我们便可提供全球用户所期望的功能及性能”
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