近日，台湾 RFID器件制造商晶彩科技宣布新建成一条RFID天线、嵌体和标签生产线。公司称，新厂的生产量多达每年6亿个。
据悉，晶彩生产线包括生产镀铜天线、嵌体倒装芯片焊接的设备和高速标签封装设备。公司称其镀铜天线性能相当于蚀铜天线，而成本只有后者的一半。公司发言人称晶彩是首家建立大规模镀铜天线生产线的公司。
晶彩新厂还提供一系列定制选项，如适应多种标签形式的标签封装方式，包括纸质ISO卡、票证、飞机行李标签和多种标签尺寸。公司还可以调制天线以提高信号灵敏性和读取距离，以符合特殊应用环境。
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