XLP技术主要应用在可穿戴技术、无线传感器网络和其他智能连接设备，为运行和休眠提供低电流工作模式支持，其中90%至99%的时间都处于极低功耗应用状态。XLP技术支持PIC32MX1/2 XLP器件使能休眠和深度休眠关闭状态，其深度休眠电流低至673 nA。该器件比现有PCI32MX1/2系列产品的性能提高了40%以上，而平均工作电流降低了50%。
新推出的PIC32MX1/2 XLP系列提供一系列内存配置，包括128/256 KB闪存和32/64 KB RAM，其封装范围从28引脚至44引脚不等。还支持多种低成本外设，包括用于数字音频的I2S，性能达到116 DMIPS，可支持音频和高级控制应用，以及10位1 Msps 13通道ADC和串行通信外设。PIC32MX2系列还支持USB设备、主机和OTG功能。
除了硬件外设功能外，Microchip的MPLAB Harmony软件开发框架还为该系列产品提供支持，通过集成Microchip和第三方中间件、驱动程序、库和RTOS的许可、代理和支持，简化了开发周期。具体来说，采用Microchip随时可用的软件包，包括Bluetooth音频开发套件、音频均衡器滤波器库、解码器(包括AAC、MP3、SBC)、采样率转换库和USB协议栈等，能够大幅度缩短数字音频、消费类、工业和通用嵌入式控制应用的开发时间。
Microchip的MCU32部副总裁Rod Drake说：“PIC32MX系列产品非常适合采用XLP技术。该系列在可穿戴市场上应用的非常成功，有大量的软件和支持。客户将轻松获得这一最新扩展版本所带来的优势。”
PIC32MX1/2 XLP系列设计用于与Microchip的MPLAB Harmony协同工作，该产品提供对数字音频和蓝牙应用的软件支持。现在可提供PIC32MX XLP入门工具包(部件编号DM320105)，用于Explorer 16的PIC32MX254F256 PIM(部件编号MA320021)，以及用于蓝牙音频开发工具包的PIC32MX274F256 PIM(部件编号MA320022)。
已经可提供的型号包括PIC32MX274F256D、PIC32MX274F256B、PIC32MX254F128D、PIC32MX254F128B、PIC32MX174F256D、PIC32MX174F256B、PIC32MX154F128D、PIC32MX154F128B。
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