厚翼指出，汽车电子芯片在出厂前都必须经过精密内存的检测工程，确保此类芯片的可靠度;以物联网相关的芯片来说，此种芯片强调的是价格与可靠度，目前绝大部分的物联网芯片都会使用NVM来降低成本，可是NVM的测试必须仰赖机台(Automation Test Equipment; ATE)测试，而且测试时间很长，如何降低NVM的测试费用与提高可靠度是此类芯片供货商急需解决的问题。
过去如果芯片遇到NVM缺陷的问题时，一般的作法就是使用修正错误(Error-Correcting Code; ECC)的方式实现内存错误检查和纠正错误，但是考虑实现成本，ECC仅能实现一个位(bit)的错误纠正，例如，数据位是8位，则需要增加5位来进行ECC错误检查和纠正。数据位每增加一倍，ECC需增加『一位』检验位。也就是说当数据位为16位时ECC位为6位，32位时ECC位为7位，数据位为64位时ECC位为8位，依此类推。如果要做到精准的纠正，在实现ECC时需要占用很大的Gate Count，想要进行『多』位纠正，就设计成本考虑而言，并不容易实现。
而通过新的实时非挥发性内存测试与修复技术，便能在精简的Gate Count下完成整个Page的修复，并且整个NVM检测时间可以大幅缩短，因为在芯片出厂前的检测流程时，ATE仅需要送出启动讯号给实时非挥发性内存测试与修复硅智财，实时非挥发性内存测试与修复硅智财就会利用芯片内部的时钟(Clock)进行NVM的检测与修复。此外，当芯片在『使用中』出现NVM的缺陷的时候，实时非挥发性内存测试与修复硅智财还可以透过MCU/CPU来驱动NVM的检测和修复，达到实时修复的效果。采用厚翼科技的『实时非挥发性内存测试与修复技术』之后，芯片的使用性绝对可以提高，更可以提供芯片与成品供货商非常有效率的成本控管，增加产品的可靠度。
图：实时非挥发性内存测试与修复技术操作示意图。
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