两家公司分别发表新款无线芯片平台,将大幅提升家庭连网环境及速度,且支持语音控制系统,双方都将目标放在家庭智能联网市场。
高通网状网络平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)
高通于2017年5月20日发表——高通网状网络平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform),协助OEM厂商与宽带电信业者能够提供新世代连网住宅体验,将可为家中各种智能家庭装置提供稳健且一致的网络连接功能。
全球首款支持4x4组态802.11n和蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)
同日,联发科搭上这波潮流,亦宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n和蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)「MT7622」,内建联发科独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验,可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案与整合语音控制、音频及储存的家用自动化网关等产品。
联发科家庭智能装置事业部总经理许皓钧表示,基于联发科技的适应性网络技术 (MediaTek Adaptive Network Technology),该芯片具有安装简单、网络自动修复、频段切换、智能QoS及高度安全性等功能,完成全家庭无线网络覆盖。