SEMI公布四月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自2001年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。SEMI调查显示，未来四年新建晶圆厂将占有四成。
半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。
SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。
SEMI调查，中国大陆在倾国家大基金扶植之力，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达百分之四十二，成为全球新建投资最大的地区。
反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。
资讯是全球知名展览公司百科展览集团旗下的专业媒体平台，自1994年品牌成立以来，一直专注于安全&自动化产业前沿产品、技术及市场趋势的专业媒体传播和品牌服务。从安全管理到产业数字化，资讯拥有首屈一指的国际行业展览会资源以及丰富的媒体经验，提供媒体、活动、展会等整合营销服务。
粤公网安备 44030402000264号
