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NI在半导体测试上的关键创新

2017-05-16 08:01 阅读 2458 来源：智能电子集成评论区

NI在半导体测试上的关键创新主要包括3个方面：NI矢量信号收发仪(VST)、NI源测量单元(SMUs)、NI基于向量的PXI数字板卡。

NI在半导体测试上的关键创新

　　1、NI矢量信号收发仪(VST)

　　a、基于FPGA的处理加速测试;

　　b、高达1GHz实时带宽，适用于多种无线技术;

　　c、研发级别的测试性能，为802.11ax测试提供-50dB EVM性能。

　　2、NI源测量单元(SMUs)

　　a、更宽的IV特性：200V(20W)、3A;

　　b、电流灵敏度高达10fA;

　　c、最高残阳率1.8MS/s;

　　d、SourceAdapt技术为容性负载快速简历稳定响应;

　　e、高密度和高精度。

　　3、NI基于向量的PXI数字板卡

　　a、ATE级的PXI数字板卡(带有PPMU)

　　b、开箱即用Pattern编辑软件;

　　c、定时设置，驱动格式，操作字，源和捕获;

　　d、历史RAM、Shmoo图分析。

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