“井水不犯河水”的他们开战了!
晶圆代工工厂作为半导体产业链的重要组成部分，毫无疑问，其市场地位是无可取替的，特别是最近几年，随着芯片设计的复杂化及先进工艺的推进，晶圆代工产业规模愈加庞大。根据市场研究公司Gartner的数据显示 2015年全球半导体市场规模为3348亿美元，而晶圆代工产业的总产值则为 488 亿美元，所占比率为13.38%，其中，台积电是此领域的龙头企业，市占半壁江山，这让实业企业特别是在移动手机市场失利的英特尔对其开始虎视眈眈。
众所周知，英特尔是PC时代全球半导体产业的科技巨擎，和三星等巨头一样，从芯片设计、芯片生产到芯片测试与封装一系列环节全自主搞定，而且无可匹敌。因此，英特尔最初与台积电是“井水不犯河水”，但是，由于PC市场陷入衰退及接连在移动市场战略失利，然后在半导体产业又遭遇三星的竞争及AMD阵营的围堵，导致Intel的半导体工厂目前存在产能过剩，为其他芯片企业代工充分利用其产能是目前英特尔的希望所在。如此以来，英特尔就与晶圆代工龙头企业台积电开始了抢夺芯片代工订单之战。2013年初，台积电合作的Altera芯片订单被英特尔抢走，这“梁子”从此就接下了。
关于在美新建晶圆厂的“对峙”
前段时间，受美国特朗普的“威逼利诱”，英特尔拟投资70亿美元在亚历桑那新建7nm厂，众所周知，英特尔正在加大车度布局转型之路，将战略重心从PC芯片业务转到服务器芯片市场，主要涉及基于物联网和5G网络的智能互联装置和处理海量运算的数据中心领域，以期在人工智能、更先进的自动驾驶汽车、医疗研究和治疗等领域获得重大突破。
而近日笔者听闻台积电也将拟转美国设厂，目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3nm制程，据台积电方面宣称，其3nm投资堪称是登上全球半导体霸主的最关键投资，这意味着3nm是其真正赶超英特尔的实擎，此次3nm出走计划将与英特尔美国建厂正式拉开战局，加速双方在半导体产业的竞争。
笔者认为，虽然英特尔错失了移动互联网时代，在人工智能芯片布局的时间节点也落后于英韦达，但是其在物联网领域的抢先发力是其优势所在，同时，在新兴的汽车自动驾驶领域的加大布局也将成为其未来营收的强劲领域，因此，未来英特尔能否被台积电真正超越还未可知，毕竟目前来讲，2016年双方无论在营收上还是在研发支出上，英特尔还是遥遥领先的。因此，此时说将英特尔拉下神坛还为时尚早。
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