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意法推出非接触支付的新一代NFC晶片ST21NFCD

主动负载调变是ST21NFCD晶片的一大亮点,此项技术可确保交易处理更为快速、顺畅,且资料交换距离更远,让行动和穿戴式设备以及物联网装置具有更好的使用者体验。
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  意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布非接触支付和资料交换的新一代NFC晶片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用ST最近并购且经过市场验证的升压技术,而ST54系统级封装则整合NFC控制器和ST最新的安全元件技术。
 
  主动负载调变是ST21NFCD晶片的一大亮点,此项技术可确保交易处理更为快速、顺畅,且资料交换距离更远,让行动和穿戴式设备以及物联网装置具有更好的使用者体验。新款控制器支援卡模式、读写模式和点对点通讯模式,内建嵌入式快闪记忆体,并支援韧体升级。ST21NFCD支援NFC Forum的NCI 2.0技术规范,该标准简化了与NFC标签交流的软体开发,支援资料批次处理和自动交换,以减少通讯方面的资源浪费。
 
  该晶片还符合NFC Forum type 1-5标签标准、ISO/IEC 18092 NFC介面与协定(NFC Interface and Protocol,NFCIP)和包括最新版EMVCo在内的支付标准,亦通过了全球认证论坛(Global Certification Forum,GCF)和PTCRB手机整合预先认证,让手机能够读取MIFARE Classic加密标签内的资料。
 
  晶片内部电源管理和电池电压监测功能有助于最大限度降低NFC对手机等主机系统续航时间的影响。极高的射频灵敏度让设计人员能够选用微型天线;可选择用外部时钟资源替代晶体;晶片的高输出功率,让DC/DC升压器成为非必要的外部元件;上述优势皆有助于节省元件成本和电路板空间。
 
  ST最新的ST54系统级封装有ST54F和ST54H两款产品,其整合ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全单元(embedded Secure Element,eSE)。嵌入式安全单元是一个ST33安全微控制器,透过日前安全级别最高的资料安全标准认证,包括Common Criteria EAL5+和针对支付应用的EMVCo,ST54体积小且简易好用,可作为强大的保护装置来抵档复制和破解,并采用经过市场考验的ARMR SecurCoreR Sc300处理器内核心,支援运作Java Card和 GlobalPlatform的安全作业系统。
 
  ST54F整合ST21NFCD控制器和应用最广泛之最高1.28MB晶片上快闪记忆体的ST33G1M2安全元件,而ST54H内建先进且容量高达2MB晶片上快闪记忆体的ST33J2M0安全元件,效能较ST33G1M2提升一倍,能够连接服务提供者的新款数位安全应用。
 
 
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