东芝拟拆分半导体业务多路人马竞标

东芝出售半导体业务主要是由于在美国投资核电厂失利，据传损失已高达7,000亿日圆（约430亿人民币）。此次拆分东芝打算出售新公司20%股份，以弥补其帐面上的债务损失。

　　a&s智慧城市综合外电报导：据日本日经(Nikkei)和朝日新闻消息，东芝(Toshiba)正准备分拆其半导体事业部，而据传已经有西数(WD)、鸿海和美国贝恩资本（Bain Capital）等公司参与竞标。东芝拟分拆的半导体事业包含智能手机用的NAND Flash内存业务，业内认为甫收购夏普的鸿海参与这项招标将可进一步扩展其事业版图。

　　东芝出售半导体业务主要是由于在美国投资核电厂失利，据传损失已高达7,000亿日圆（约430亿人民币）。而此次拆分东芝也打算出售新公司20%股份，初估价值2,000-3,000亿日圆，以弥补其帐面上的债务损失。

　　此次招标预计2月份完成，届时将评选出得标企业。东芝的NAND Flash业务在拆分后可能会有更好的发展。参与竞标的西数本身是存储媒介大厂和存储技术提供商，获得东芝的NAND Flash业务对其发展固态存储将有助益；而鸿海则可藉由东芝的半导体业务进一步扩展其事业版图，强化其在电子制造领域的核心技术实力。

　　据DRAMeXchange统计，全球NAND Flash市场份额以三星占比36%最高，东芝／西数阵营合计35%，美光／英特尔阵营17%，SK海力士为12%。尽管东芝/西数阵营市占与三星相当，但该阵营仅有NAND Flash产品线，而三星、美光和SK海力士则同时拥有DRAM以及NAND Flash产品。

　　存储行业的特色是资本投入庞大，但消费产品生命周期和市场迭代都会对产能和销量造成巨大影响，因而单一产品类别更不利于竞争。这也意味着半导体行业的整并风潮还未落幕，产品和应用的整合需求将再带动新的整合潮。

东芝拟拆分半导体业务 多路人马竞标