软银和日本电信正计划在美国投资500亿美元，估计可创造5万个工作机会。
a&s智慧城市综合外电报导，软体银行(Softbank)社长孙正义日前在美国与特朗普会面后，特朗普随即发文表示软银和日本电信正计划在美国投资500亿美元，估计可创造5万个工作机会。
据华尔街日报报导，这笔资金主要来自软银之前规划的1,000亿美元投资基金，这项投资也获得沙乌地阿拉伯政府承诺投资450亿美元。
值得注意的是，在美国商业媒体CNBC的报导中，孙正义采访时出示的文件除了软银的商标外，还出现富士康的logo，但截至目前仍不清楚富士康是否参与或在其中的角色。
软银之前买下全球最大的芯片核心供应商ARM，现在同时身为电信业者Sprint股东的软银这项大举投资美国市场的行动，应该能在新政府的支持下顺利开展，助力软银在美国电信市场拓展业务。
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