满足物联网设计的低成本记忆体测试方案 - 安防知识网 - 资讯

EFlash BIST是一个客制化的IP，此客制化的EFlash BIST IP将可以大幅度的缩短EFlash的测试时间

　　因应物联网(IoT)时代来临，硬件价格不断下滑让所有参与开发物联网设备的业者都备感压力，特别是致力于开发智慧服务和产品的『创客』们。厚翼科技（HOY Technologies）因而提出嵌入式快闪记忆体的测试解决方案（EFlash BIST），通过改变传统的BIST架构，EFlash BIST充分利用硬体架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到最佳化的面积和测试时间。

　　EFlash BIST是一个客制化的IP，此客制化的EFlash BIST IP将可以大幅度的缩短EFlash的测试时间。传统的EFlash测试方案可以直接使用自动化测试机台（Automation Test Equipment; ATE）或是使用EFlash的供应商提供的BIST。采用ATE做EFlash的测试，由于测试时间过长，导致测试费用太高，相当不符合物联网开发平台对于费用的要求。然而，采用EFlash供应商提供的BIST方案，对于使用者而言，非常难以在短时间内将BIST电路与EFlash做整合（图1），导致整个物联网晶片的开发时间过长。

图1：传统的EFlash BIST的实现流程

基于以上两点使用上的不便之处，厚翼科技将传统的EFlash BIST的实现流程简化如下（图2）。

图2：厚翼科技的EFlash BIST的实现流程

　　厚翼科技的EFlash BIST IP可根据客户在测试项目上的需求提供各项测试方案如CP1、CP2、CP4、FT等测试项目。此外，厚翼科技的EFlash BIST IP仅需要非常少的测试针脚（Pin），并且厚翼科技的EFlash BIST IP可以提供下列可程式化（Programmable）的功能包括Change ATE Setting、Algorithm、Program Time、Erase Time、Address Sequence、Data Background等。厚翼科技的EFlash BIST IP更可以提供诊断（Diagnosis）方案，包括Algorithm、Command、Address、Data等，让物联网晶片开发商作为晶片错误分析的依据。

　　该公司表示，如何降低物联网相关晶片的价格，成为物联网商务模式一个值得探讨的课题。物联网晶片的硬体架构都需要嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash; EFlash）来储存程式（Program）。所以EFlash的测试费用也会决定物联网晶片的开发成本，在这微利时代且锱铢必较的物联网开发平台上，成本将是关键，它会决定此物联网开发平台是否将会广泛被『创客』采用！

　　过去几年来，记忆体的BIST需求，随着各种新兴市场包括物联网与车用电子的需求而日益增高，现今的记忆体测试解决方案需要支援各种型态的记忆体检测方案包括嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash; EFlash）静态随机存取记忆体（Static Random Access Memory; SRAM）、动态随机存取记忆体（Dynamic Random Access Memory; DRAM）等。