汽车和运输应用已经在推动一个新的物联网平台成形，这个平台将汇集组件供应商、汽车制造商、电信供应商以及内容提供商，将带来全新的发展机遇。
智能连接即将成为未来数年内驱动科技及民生领域增长的关键点，MarketsandMarkets预估，在2015年规模就已达1,038.2亿美元的智能连接资产及运营市场，在2020年将增长一倍，达到2,155.3亿美元，年复合增长率达10.26%，而其中汽车和运输将是最关键的发展区块。
智能连接资产及运营包含了硬件传感器、处理器、有线与无线网络连接；APM软件和平台、专业的服务管理等。过去一年内，在智能连接资产和业务市场占有率最高的是汽车和运输应用，其次是医疗保健。交通领域是目前应用物联网最为热络的一种应用，包含导航、车辆维修、娱乐和安全等功能都需要使用各式各样的感测和连接装置。
截至目前，汽车和运输应用已经在推动一个新的物联网平台成形，这个平台将汇集组件供应商、汽车制造商、电信供应商以及内容提供商，将带来全新的发展机遇。
目前智能连接资产和业务相关技术提供者包括有英特尔（Intel）、思科（Cisco）、IBM，ARM、通用电器（GE），德州仪器（TI），赛普拉斯
半导体（Cypress）、罗克韦尔自动化（Rockwell），恩智浦半导体（NXP），和意法半导体(ST)。
然而，除了硬件以外，在智能连接的资产和业务市场中APM软件平台将扮演关键角色。所有已经安装传统软硬件，但需要赋予资产连接和智能化能力的用户，都将需要工业物联网(IIoT)平台和软件来管理资产效能，以提高营运成果。因而APM软件平台在未来几年内的增长速度预计将高于其他硬件产品。
亚太区是智能连接及相关业务增长的热门地区，印度正在推动全面数字化；中国和日本则大力发展半导体和电子行业，这些发展都有助于智能连接业务的进展。
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