样品出货于即日开始，预计2016年9月底将正式量产，且这些设备对于小型化与空间节省之优化设计的需求也日益增加。因此，降低系统发热与散热措施也更为重要。
东芝半导体除TB62269FTG使用的QFN48封装之外，此次推出的新款马达「TB62269FTAG」更採用QFN32封装，相较于现有产品晶片内部逻辑电路使用之封装更为精小，其封装尺寸的缩减，更可有助节省印刷电路板的空间。
新产品TB62269FTAG
【主要特色】
· 实现低发热
由降低晶片内部电阻发热实现2通道同时驱动(0.8Ω或更小，上下总和)。
· 低振动、低噪音
採用高解析频率(1/32步)电机驱动技术，以减少振动和噪音。
· 小包装採用
藉由小型和高散热性能的封装QFN32可简化设备和模组散热处理，亦可有效降低成本。
· 内置错误检测电路
- 此款新品配有过热保护电路和过电保护电路，可透过错误检测信号增加可靠度跟安全性。
【应用领域】
· 3D印表机、工业设备(银行终端机，如：ATM机、办公自动化设备和FA设备)、家电(冰箱和空调)和娱乐设备(柏青哥和老虎机)。
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