身为车联网领域的领导品牌,高通技术公司迄今已供应20家以上车厂超过3.4亿颗晶片。 4G LTE、Wi-Fi、蓝芽,以及V2X等各种最新的通讯技术推动车连网的发展,高通技术公司推出此一产品便是为了满足日益成长的车内连网需求。 高通车联网参考平台的基础来自于高通技术公司阵容庞大的汽车产品与技术,其中包括Qualcomm® Snapdragon™ X12和X5 LTE数据机、运用四大卫星的全球导航卫星系统(GNSS)和2D/3D惯性导航(DR)定位解决方案、Qualcomm® VIVE™ Wi-Fi® 技术、V2X专用短程通讯(DSRC)、蓝芽(Bluetooth®)、低功耗蓝芽(Bluetooth® Low Energy),以及透过Qualcomm® tuneX™晶片使用软体无线电的类比与数位调拨器的各种广播功能。此外,新平台主打车内网路技术,例如支援车内音讯匯流排(A2B)的Gigabit(OABR)乙太网路与控制器区域网路(CAN)介面。
车联网参考平台的设计重点包括:
· 扩充性:採用一个通用框架,从基本遥测控制单元(TCU)一路涵盖至高度整合的无线闸道器,连结车内的多个电子控制单元(ECU)执行关键功能,例如透过无线网路进行软体升级,以及数据蒐集与分析等。
· 未来性:让车辆的连网硬体与软体可在使用週期内持续升级更新,并为车厂提供一个转移途径,从DSRC转换至混合/手机V2X网路,以及从4G LTE升级至5G。
· 多种无线网路共存:同时运作多种採用相同频谱频率的无线技术,例如Wi-Fi、蓝芽与低功耗蓝芽等。
· 支援OEM与第叁方应用程式:提供一个安全无虞的框架,供各界开发与执行各种客製化应用程式
车联网参考平台让各家车厂及其供应商,能运用根据高通技术公司蓝图所开发的模组和解决方案,着手开发各种连网设计、塬型机,并且将其连接设计推向市场。
高通技术公司产品管理部副总裁Nakul Duggal表示:「藉由车联网参考平台,高通技术公司为车厂、模组OEM客户及开发商建构一个兼具扩充性、模组化及安全性平台,实践整合与管理车内的多种尖端无线技术的能力。我们很高兴推出此一平台,协助业者于即将推出的车款中融入顶尖的先进连网解决方案与服务。