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晶圆制造在整个半导体行业中占产值比重极高，中国目前正大力投入建设半导体行业，许多省份都有新建晶圆厂计划。晶圆制造是一个资本和技术密集的行业，有大量资本投入更需要积累技术和沉淀经验，在半导体自主发展之路上，国内还面临很多挑战。
2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI)，高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。
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