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霍尼韦尔导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片,然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作,也能够保证散热模组的优化运行。霍尼韦尔独有的专利设计拥有持久的化学和物理稳定性,这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。
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