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半导体行业下一个十年方向在哪里?
随着半导体工艺集成越来越接近物理极限，摩尔定律的增长已出现了明显放缓趋势，依赖工艺提升性能的思路，已经不可持续。
一边是摩尔定律的逐步失效，另一边是算力的迅猛增长，强烈的反差趋势下，要实现芯片性能的大幅提升无疑需要开启新的路径，探索实践新型体系架构成为提高处理器性能的唯一出路。
按照摩尔定律，由于微芯片技术的进步，计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。
据悉， 作为两年一度的趋势报告，NI在其中不仅阐述了5G、摩尔定律、机器学习、工业物联网以及新能源汽车这些全球热点的发展趋势，更希望基于以软件为中心，打通实验室与产线测试的开放平台为客户提供可行的洞察和建议，携手客户一起加速自定义测试、测量和控制系统的开发，充分拓宽NI在全球多个前沿领域的生态联盟。
一组来自麻省理工学院和芝加哥大学的研究人员开发的自组装技术，或可让超微型芯片成为现实，并推动摩尔定律的芯片微缩之路继续前进。
我们可以想象2020年的物联网图景，500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……
1纳米(1nm)晶体管打破了过去业内普遍认为的5nm晶体管物理限制，长久以来主宰半导体市场的摩尔定律正在遭遇挑战。
作为半导体专业人士，我们对摩尔定律非常熟悉。这一定律由戈登.摩尔提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
如今，诸如平板电脑、微博等新的联网设备与应用层出不穷。传统互联网正向物联网演进，真正万物互联互通的物联网时代正在快速到来。
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