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应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用于大量制造的解决方案，有利于加快产业采纳新记忆体技术的速度。
要彻底发挥人工智慧和大数据的潜能，就必须大幅提升边缘装置和云端的效能、功耗及成本效益。业界需要全新的运算架构和晶片产品，而这有赖于创新的材料和微缩途径。
应用材料公司近日宣布，截至今年7月30日为止的2017会计年度第叁季财务报告。
如何在日益复杂的晶圆制造技术间实现快速转换，高效运用诸多晶圆级封装方法是晶圆制造商、代工厂及委外封测(OSAT)业者共同面临的挑战。
这是应用材料公司连续六年荣获道德村协会肯定，也是电子与半导体类上榜唯有的六家公司之一。
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