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地芯科技完成近亿元A轮融资
2021-03-11 09:20:59来源: 安防知识网
[摘要] 近日，5G射频芯片研发公司地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。
近日，5G射频芯片研发公司地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。
此前，地芯科技的投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。
地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，未来地芯科技将会立足通信行业，聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用，力争成为国内顶尖的通信芯片供应商。
地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。
[责任编辑：knight]
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地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。
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东方网力此次重组以发行股份及支付现金并募集配套资金的方式收购浙江立芯100%的股权，发行股份及支付现金购买浙江立芯100%的股权不以募集配套资金的成功实施为前提。
