3月30日，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。
壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示：“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。同时，高难度、长周期、大系统的行业特点，也使众多创业者对这一领域望而却步。成立一年多来，壁仞科技始终怀着‘以科技创新助力中国芯’的初心，以及‘壁立万仞’的决心，通过聚集产业资本、人才与资源，在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。”
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