美国Actel和台湾UMC（联华电子）宣布，签署了生产Actel新一代FPGA的相关协议。该FPGA是使用闪存进行编程的FPGA（eFPGA）。
新一代Actel的eFPGA在UMC的65nm低漏电流工艺基础上配合使用嵌入式闪存技术进行制造。使用的晶圆直径为300mm。
Actel以前一直委托UMC进行生产，不过此前使用的是130nm工艺。UMC称，通过将工艺水平由130nm提高至65nm，Actel的eFPGA单元大小可缩小至原来的一半，而速度可提高至原来的3倍。
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