全球“缺芯”已持续近一年,以台积电为首的芯片代工企业,凭借固有的芯片产能优势,赚得盆满钵满。除了台积电、三星等芯片代工头部企业,与芯片生产相关的产业链,也迎来发展热潮。芯片国产化,远不是造出一台光刻机那么简单,近日南大光电宣布新品获得成功,并已得到小批量订单。
熟悉半导体产业的人都知道,光刻胶是芯片生产不可或缺的材料,就连台积电和三星,每年也需要大量从日本进口光刻胶。由于工艺步骤和制程要求不同,光刻胶又分为i线、g线、ArF和KrF四种,其中ArF光刻胶是其中生产难度最大的产品。ArF光刻胶与其他三种光刻胶不同,它具有很强的通用性,不管是高制程的7nm芯片,还是中低端制程的90nm芯片,都少不了ArF光刻胶的大量应用。光刻胶的生产,涵盖了包括化学、光学、物理学等多门学科,是芯片生产辅助材料中的“黄金”。要想实现芯片国产化,具备国产光刻胶生产能力,显得十分迫切。过去的光刻胶市场,长期被美日欧等企业占据,包括中芯国际在内,要想使用光刻胶,就只能伸手进口。近日,南大光电公布了其光刻胶技术的最新研究成果,其研究生产的ArF光刻胶,已获得业内权威认可,相关ArF光刻胶产品,能够满足55nm芯片制程工艺的要求。不仅如此,南大光电的ArF光刻胶,已迎来小批量订单,将成为国产芯片制造发展的催化剂。
虽然南大光电并未透露具体的客户名单,但从南大光电公布的光刻胶产品来看,国产ArF光刻胶的出现,将给国内的芯片制造企业,带来更多选择。不少人关注国产半导体产业发展,就紧盯光刻机,尤其是高制程光刻机的研发情况。这就像造汽车一样,能造出好发动机,也不一定能造出好汽车。一辆好车,需要优质的操作系统、电子系统,还要省油、安全性高、成本可控。半导体产业亦是如此,除了研发光刻机,与芯片制造相关的工艺、材料和设备,同样不能落下。
华为海思拥有顶尖的芯片设计能力,但当初没有将芯片制造纳入主要研发范围,这足以说明半导体产业全面发展,产业链协调的重要性。其实,类似南大光电的半导体“黑马”企业,国内还有很多,虽然在技术上,还与一流水平存在差距,但每一次填补空白,都是该领域发展的一大步。