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东芝闪存再现惊艳之作-企业级3D TLC闪存

东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深,产品布局之神速令人惊叹:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后,又把它带到了企业级领域,这在全球也是第一次。
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  东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深,产品布局之神速令人惊叹:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后,又把它带到了企业级领域,这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列,均为2.5寸规格,其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并业界首创MultiLink SAS架构,性能异常彪悍:持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s,随机读取也能达到400000 IOPS,丝毫不逊色于PCI-E SSD。

  据新快报报道,它还支持多流写入技术,可以根据数据类型智能管理、分组,尽可能降低写入放大和垃圾回收,从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS,支持每天10次全盘写入。

  “CM5”系列则是东芝的新一代NVMe SSD,容量从800GB到15.36TB,双接口走PCI-E 3.0 x4通道,同样支持多流写入,还有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。

  性能方面,每天5次全盘写入模式下随机读写可达800000 IOPS、240000 IOPS,而如果每天3次全盘写入,随机写入则为220000 IOPS,最大功耗18W。

  东芝表示,两款新SSD的开发工作将在第四季度完成。

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