在今年初的国际固态电路会议(ISSCC)上，西部数据(Western Digital, WD)宣布已经开始在日本四日市(Yokkaichi)量产512GB的每单元三位的64层3D NAND芯片(BICS3)，预计2017下半年可批量生产。

　　新的512Gb 64层芯片是由西数和制造伙伴东芝共同生产。WD曾在2015年推出48层3D NAND产品，并于2016年七月份公布64层3D NAND产品，并已在零售和OEM市场出货。
 
　　WD称新元件是业内首个512GB的64层3D NAND芯片，其密度比2016年七月推出的首款64层芯片架构增加了一倍。WD执行副总裁Siva Sivaram表示，新元件将让该公司快速扩大3D NAND产品线，能解决在零售、移动和数据中心等应用中数据快速增长的存储需求问题。
 
　　据了解，WD已经在今年的ISSCC揭露了新元件的半导体工艺技术信息。