2016年10月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B B值)为0.91,今年首度低于1。
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半导体设备与材料协会(SEMI)稍早前公布2016年10月的最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年10月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为0.91,今年首度低于1。
SEMI报告中指出,2016年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均订单金额为14.9亿美元,较9月的15.7亿美元减少5.1%,较2015年10月的13.3亿美元增长12.2%。
在出货表现部分, 2016年10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.3亿美元,较9月的14.9亿美元增加9%,较2015年10月的13.6亿元大幅增长19.8%。
SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出:“总的设备出货10月较9月增长9%,但订单金额减少5%。BB值是11个月以来首次低于1,但订单和出货的数据仍高于去年同期水准。”
SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。
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